5至9成缺陷來自前處理不當 PCB前處理劑清潔度莫輕忽

PCB電鍍除了電鍍液的清潔度不可忽視之外，前處理劑的清潔度也是影響電鍍品質的重點。即使有良好的電鍍溶液、適當的電鍍參數和好的調控電鍍參數的設備以及技術高超的人員，若前處理劑的品質不佳，也不可能獲得符合品質要求的電鍍層。

待鍍料表面的品質好壞對後續的電鍍加工有很大的影響。進行PCB金屬電鍍前，通常會先清潔金屬表面，以去除金屬表面的灰塵和鬆散雜質，避免雜質阻礙電鍍液與金屬表面接觸，影響電鍍品質。金屬表面清潔後能更好地與鍍層結合，提高粘附力，使電鍍層不易剝落。

另外金屬表面的污漬、油脂等顆粒雜質進入電鍍液，也可能會污染電鍍液，影響電鍍液的使用壽命和電鍍效果。

前處理不完全可能會造成以下的PCB鍍層缺陷：

1. 電鍍層剝離
2. 汙點、光澤不均
3. 鍍層凹凸不均、小孔
4. 產生針孔降低產品的耐蝕性
5. 鍍層皮膜脆化。

因此，電鍍前處理劑的品質必須時時監控雜質油汙顆粒的濃度避免影響到產品。可利用活性碳或濾材過濾固體顆粒以及有機物，以確保連續電鍍時藥劑保持在乾淨的狀況，此外也可檢測待鍍料件的潔淨度以減少油汙雜質顆粒的帶入。

另外，所有待進入鍍銅槽的PCB原銅面都會先預浸3-5%的稀硫酸，目的是為了快速去除原銅面所有的氧化物，隨後不水洗的情況下直接進入鍍銅槽。

特別要注意的是，一旦鍍銅前的稀硫酸槽放置太久或使用過久顏色由透明轉藍色，代表已經有銅離子存在於稀硫酸中，如果持續使用，會使PCB再鍍銅的時候率先鍍出沙銅。沙銅如散沙，是成為盲孔脫墊與深通孔內部互聯缺陷（ICD）的頭號兇手。

^{Author：Cleanliness Laboratory Engineer Cheng Chia Ho／EditorEditor: Yeung Nga Tong}