PCB（印刷線路板）是電子產品之母，使許多電子零件的骨架。PCB製造從開料到成品包裝有乾制程、濕制程等幾十道工序，流程長、控制點繁瑣、影響品質因素多。然而，幾乎每一道工序都會用到化學品，化學品的品質將直接影響到PCB板的各項性能。
PCB對於電鍍要求極高的品質，加上藥劑常分次加入，因此需要優秀的藥劑分散能力和深鍍能力，對電鍍液中的各種金屬雜質（如：鐵、鋅、鉛、錫等）以及有機雜質極為敏感。因此，印刷電路板在電鍍的過程中，除了即時監控離子雜質的污染，顆粒雜質的污染物也日漸被重視。
電鍍液中的顆粒狀結構可能會導致鍍層表面不光滑、粗糙、毛刺的情況發生，顆粒過多可能會造成顆粒被鍍層包覆鍍層無法完全緊密貼合於基板上，造成鍍層脫落瑕疵。 為了及時監控電鍍液中顆粒的數量，通常使用液體顆粒計數器。透過光學原理來檢測和分析液體中的固體顆粒。
液體顆粒計數器具有計數速度快、重複性好、操作簡便等優勢；但也有無法對雜質顆粒進行分類，且測量值範圍較小等缺點。
CIX 100清潔度分析系統則免去這樣的困擾。透過尖端顆粒型貌分析技術，能夠對電鍍藥水中的雜質顆粒進行精確識別、進行定量分析以及自動化分級。許多PCB製造商也已引入，對其電鍍和使用的藥水實施精細化品質控制檢測。
CIX 100清潔度分析系統採用專利的偏振方法，可在單次掃描中對2.5微米至42毫米的反光顆粒和非反光顆粒同時進行高性能影像捕捉和精確的即時分析，在掃描的同時即時顯示計數和分類的顆粒，並將顆粒按大小分級，以利即時做出決策。
同時CIX 100的資料統計也能比較不同時期獲得的樣品結果，並進行趨勢分析。螢幕上顯示的圖形和表格表明資料隨時間變化的趨勢，簡化資料審核過程。並且可在軟體內查看資料或將資料匯出到某種格式檔中，以便記錄資料或進一步分析；更容易判斷出顆粒的來源，從源頭進行電鍍液控管。
作者：清潔度實驗室工程師 鄭佳豪／編輯：楊雅棠
